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COM-E主板 CM-QM370/CM-CM246

COM-E主板 CM-QM370/CM-CM246

基本型 COM Express Type 6 高性能计算模块, 95mm x 125mm

第八代 Intel® Core™ i7/i5 处理器和 XEON 处理器, XEON 可支持ECC 内存

支持板载 SSD,丰富的显示接口,支持 DP/HDMI/DVI,VGA(可 选)和 eDP/LVDS

高安全性 - 支持 TPM2.0,高可靠性 - 支持 BIOS 冗余备份及自动恢复

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基本型 COM Express Type 6 高性能计算模块, 95mm x 125mm

第八代 Intel® Core™ i7/i5 处理器和 XEON 处理器, XEON 可支持ECC 内存

支持板载 SSD,丰富的显示接口,支持 DP/HDMI/DVI,VGA(可 选)和 eDP/LVDS

高安全性 - 支持 TPM2.0,高可靠性 - 支持 BIOS 冗余备份及自动恢复


 

 

 

核心系统

尺寸

标准型 COM Express Type 6 模块,符合 PICMG® COM.0 Specification R3.0

处理器

第八代 Intel® Core™ i7/i5 处理器和 XEON 处理器

芯片组

Intel® QM370 CM246 芯片组

内存

2x DDR4   SODIMM,  最高支持 64GB non-ECC/ECC 内存

Flash

冗余设计的 BIOS SPI Flash (16MB)

EC

智能 EC 控制器

BIOS

基于 AMI EFI Aptio 代码开发,支持 Intel® AMT 支持从冗余的 BIOS Flash 自动恢复

操作系统

Window 10 64bit ( installation verification)

Red Hat Enterprise Linux 64-bit

Ubuntu 16.04 LTS Linux 64-bit

 

 

多功能 I/O  口和网络

以太网

1x 自适应的 10/100/1000Mbps Base-T 以太网端口

USB

8x USB ( 4x USB3.0)

SATA

4 x SATA 6 Gbps

串口

2x UART 端口

GPIO

4 GPO  4 GPI

总线扩展

1 x16 PEG 接口

8 x1 PCI Express 接口

 

显示

提供三个数字显示接口(支持 DP, HDMI, DVI

提供 LVDS 接口,可选配为 eDP

VGA 接口可选

音频

高保真音频接口(HDA

1 X Speaker Out

电源

ACPI 5.0,支持智能电池

ACPI5.0,支持电源状态 S0, S3, S4, S5, G3

安全芯片

API

TPM2.0:  Infineon SLB 9665 SLB  9665

通过 EC 监控各电源电压,用户可以通过 API 读取电压值

 

其它

1 X Low Pin Count (LPC) 接口, 兼容 LPC 1.1 规范

1 X SMBus 接口,兼容 SMBus 2.0 规范

1 X I2C

EEPROM on module


支持 Sleep & LID Button


温度

工作温度(标准) 0°C to 60°C

工作温度(工业) -40°C to 85°C


湿度

工作/存储: 5% to 95%  non-condensing


振动和冲击

符合 IEC60068 标准


认证规范

安全: IEC60950-1 电磁兼容性: EN55024, EN55022, and FCC Part 15, Subpart B, Class   B